**硅 导热胶 铝基板 导热胶

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冷光源、无热辐射，被照物品表面温升低，解决光通讯、液晶生产中长期存在的热伤害问题，特别适合液晶封边、薄膜印刷等要求温升小的场合使用。发热量小，可解决喷绘设备发热量大、工作人员难以忍受的问题。 LEDUV光源发出的是高纯度单波段紫外光，几乎没有红外线的输出，是属于冷光源，加工件不会因受热而变形。
操作常见问题分析：
1）脱水不固化，固化后的树脂太软、表面过粘根根原因在于没有完全固化，一般是由双组分的混合比例不准确或混合不均匀造成的。
2）固化时间太长：如果在比例准确、混合均匀的前提下出现此问题，较有可能是固化温度过低造成的。双组分灌封胶的特点之一就是受温度的影响比较大，温度越高，胶料的粘稠度越低，固化速度越快，反之，温度越低，固化时间越长。
**硅 导热胶 铝基板 导热胶 具有良好的导热（散热）性，绝缘性，弹性，耐腐蚀性，耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围（-60～200℃）内使用。固化过程中放出分子，对PC   (Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

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