**硅 导热胶 导热快干胶

                                                                   **硅 导热胶 导热快干胶
**硅缩合型灌封胶是一种通过空气中的水分和混合催化剂进行固化的硅橡胶，固化时间主要取决于催化剂的用量，催化剂用量越多固化速度就会越快。不过在固化过程中会收缩且有副产物放出。
单组份**硅导热灌封胶介绍属于室温固化**硅橡胶，以**硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组份电子导热导热硅胶。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而成高性能弹性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
**硅灌封胶和环氧灌封胶两者的区别如下：
环氧灌封胶具有收缩率小，优良的绝缘耐热性，耐腐蚀性好，机械强度大，价格较低，可操作性好的特点，但是环氧灌封胶固化时可能伴随放出大量的热，并有一定内应力，*开裂，耐温冲能力差，固化后弹性不够，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀，受到应力的作用*损伤。而且环氧固化后的导热系数很低，只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。
**硅灌封胶具有使用温度范围宽广(-50—200℃)，柔韧性好，硬度低，可修复性好，粘度低等特点。它固化时不放热，对电子元器件应力作用较小，不易开裂，但是强度不够高。
如果对强度要求不大的话，一般选择导热**硅灌封胶，凝固后是软的，具有弹性，可以很轻松的从电子器材上剥离。

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