硅酮 导热胶 低温导热胶

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固化后有气泡是由气体没有从液态胶水中溢出或消掉导致
解决方式：1）固化时间越长，胶体粘稠度越低，气泡越*从液态胶水中溢出。预热要灌封的产品有助于空气的溢出。适当降低固化温度，使空气有足够的时间溢出。2）聚氨酯灌封胶，因固化时间较短，本身*产生气泡，如果不抽真空较有可能产生气泡。建议在将主剂和固化剂搅拌在一起签，对其抽真空，搅拌后有条件的话也可以抽真空。
导热灌封胶具有优秀的物理及耐化学功能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，较小的缩短性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。
对敏感电路和电子元器件进行有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效**，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
灌封胶是将液态聚氨酯化合物通过机械或手动方法倒入装有电子元件和电路的器件中，在常温或加热条件下固化，形成性能优异的热固性聚合物绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

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